RAM’ler, yeni teknoloji sayesinde yakın gelecekte SSD’lerin yerini alabilir mi?
On yıldan fazla bir müddettir sessiz bir halde çalışmalarını sürdüren bir Japon bellek teşebbüsü, büyük bir argüman ile gündemde. Neo Semiconductor, 3D X-DRAM ismi verilen bir teknoloji kullanarak mevcut 16Gbit DRAM’den 8 kat daha ağır olan DRAM çipleri üretmek istediğini duyurdu.
Adından da kestirim edilebileceği üzere, toplam 230 katman kullanılması planlanıyor ve bu, 128Gbit DRAM çipine ulaşmaya yardımcı olacak. Karşılaştırma yapmak gerekirse, Samsung, 2023’te 1 TB bellek modülleriyle 32 Gbit DDR5 DRAM çipini piyasaya sürmeyi hedefliyor.
Şirketin kurucu ortağı ve CEO’su Andy Hsu tarafından yapılacak açıklamaya nazaran, teknolojiyi DRAM üreticilerine (Micron, Samsung Semi, SK Hynix, Kingston Technology) lisanslamak için yapılan görüşmeler olumlu sonuçlanırsa birinci prototiplerin önümüzdeki yıl sunulması bekleniyor.
3D X-DRAM, 3D NAND’a emsal biçimde, bellek yoğunluklarının katlanarak artması ile 2024’ten evvel 1 Tb’ye ulaşmasını sağlayabilir. Nispi olarak ufak bir gelişme olduğu söylenebilecek bir şekilde DRAM sanayisinin 4 Gb’den 16 Gb bellek çiplerine geçmesi on yıldan fazla sürmüştü.
Bellek modülleri, seçeneklerin alt ucunda nispi olarak ucuz olsa da, en üst noktalara bakıldığında neredeyse inanılmaz derecede kıymetli olduklarını görebilirsiniz. Piyasadaki azamî bellek boyutu olan tek bir 256 GB DDR4 sunucu RAM modülü, yaklaşık 2.500 ABD dolarına (veya GB başına 10 ABD dolarına) satılıyor. Karşılaştırıldığında, 32 GB RAM’i 60 dolardan daha düşük bir fiyata (veya GB başına 2 dolardan daha az) alabilirsiniz.
Neo’nun teknoloji tahlili, bellek maliyetini, 3D NAND’ın katı hal depolama için yaptığı kadar kıymetli ölçüde azaltabilir. Tahlili daha da cazip kılan bir öbür özelliği, katmanlamayı elde etmek için 3D NAND’a benzeyen, mevcut üretim tekniklerini kullanmasıdır.
LLM (Büyük lisan modelleri) kullanan makine tahsili yahut yapay zeka (örneğin ChatGPT) üzere tanınan uygulamalar, çok büyük bellek havuzlarına erişim gerektirir ve bunun hem mali açıdan hem de güç/gecikme açısından değerli bir maliyeti vardır.
Intel 3D XPoint (veya Optane) teknolojisi sistem belleği ve SSD ortasındaki düzey olarak kendine yer bulmayı başaramazken, bu teknolojinin son kullanıcılara ulaşması biraz vakit alabilir. Lakin bellek-depolama piramidini değiştirebilecek potansiyele sahip olduğu kesin.
Son kullanıcılar açısından bakıldığında, sistem depolamasının bir platoya ulaştığı düşünülürse, uzak bir gelecekte yalnızca RAM ile çalışan aygıtlar görmemiz mümkün olabilir. Bu türlü bir gelecek, genel olarak bilgi süreç ortamını ve çağdaş işletim sistemlerinin çalışma biçimini değiştirebilecek bir değişim yaratabilir.
